IDC最新的預測，認為半導體市場已經觸底，明年開始半導體將會加速恢復增長。在它的預測中，2023年全球半導體市場收入從5188億美元上調至5265億美元，2024年收入預期也從6259億美元上調至6328億美元。到明年，全球半導體收入將同比增長20.2%。
盡管幾十年來半導體一直是汽車和計算機行業的重要組成部分，但在爭奪人工智能主導地位的競賽中，以及我們的數字基礎設施越來越多地轉移到云端，對高容量數據中心和像英特爾、三星或總部位于臺灣的TSMC等公司的芯片生產的需求急劇增加。
全球供應鏈重組為包括越南在內的發展中國家提供了機會，使其可以更深入地融入半導體芯片產業的全球供應鏈。
半導體產業一直致力于追求更先進的工藝制程，從7nm到5nm，再到3nm，不斷突破技術極限。2022年，臺積電宣布成功大量量產3nm鰭式場效電晶體制程技術，這標志著我們在半導體技術領域又邁出了重要一步。然而，隨著1nm工藝的逼近，業界也面臨著前所未有的技術挑戰。
2024年全球半導體行業有望觸底反彈，不過目前半導體行業還在周期低谷反復切磨，晶圓代工領域相關指標仍然疲軟，回溫還需等待。但好消息是，存儲器市場迎來了價格全面上漲，AI、數據中心及汽車等終端市場需求較為強勁，產業未來前景仍舊值得期待。
據semi提供的最新數據顯示，2023年第三季度，全球半導體設備銷售額同比收縮11%至256億美元，而2023年第三季度環比下滑1%。
展望2024年，全球半導體市場將強勁增長，預計增長13.1%，估值達到5880億美元。這一增長預計將主要由內存行業推動，該行業有望在2024年飆升至1300億美元左右，較上一年增長超過40%。大多數其他主要細分市場，包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件，預計也將錄得個位數增長率。
隨著汽車、網通、低軌衛星，以及IoT與AI等終端需求的景氣度提升，對半導體市場的拉動也不可小覷。比如說今年表現低迷的消費電子，明年有可能在折疊屏手機、印度，以及第三世界的需求帶動下，比今年表現更好，而最為疲弱的個人電腦則有機會在2024年迎來換機潮，刺激消費電子止跌回升。
隨著MCU市場開始接納AI技術，一個全新的AIoT時代即將來臨。在接下來的百億物聯設備浪潮中，MCU行業將會經歷一場巨變和重新洗牌。
隨著新智能手機型號的發布以及比前幾個季度更好的庫存動態，無線領域也取得了進展。汽車行業的增長較低，23年Q3增長4.3%，但該細分市場一直穩定可靠，上次下降是在2020年Q3，目前占所有半導體收入的13.5%。
在半導體的生產制程中，“前段制程”指的是在硅晶圓（Silicon Wafer）上蝕刻線路，以制成芯片的工序。制程會因邏輯半導體、存儲半導體等產品的不同而略有不同，但從前段工序到制成芯片大約需要約700道工序。
提升半導體芯片供應能力的根本途徑是實現自主生產技術的突破，在全球第三代半導體產業格局下，我國半導體企業雖然與發達國家頭部企業的技術水平仍存在差距，但已取得了進步。
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